
Rencana Akademik
Selamat datang di halaman Rencana Akademik Program Studi D3 Rekayasa Perangkat Lunak dan Aplikasi (RPLA) Telkom University! Kami hadir dengan kurikulum yang dirancang untuk mempersiapkan mahasiswa menjadi profesional unggul di bidang teknologi perangkat lunak dan aplikasi, sesuai dengan kebutuhan industri 4.0 dan masyarakat digital.
Kegiatan magang dengan durasi normal 6 bulan yang dilaksanakan pada semester ganjil (5) atau genap (6). Apabila yang dilaksanakan tidak sesuai dengan kebutuhan magang, akibat dari aturan perusahaan, maka akan dilihat beban kerja selama waktu magang yang dijalankan dengan persetujuan kaprodi.
Kegiatan magang dilaksanakan pada 2 semester yakni semester 5 hingga semester 6. Untuk magang 2 semester harus diketahui perusahaan dari awal saat mengajukan magang, bahwa pelaksanaan selama 9 sampai 12 bulan. perusahaan memberikan penilaian untuk ekivalensi 20 sks matakuliah (magang, seminar magang, dan tugas akhir).
Keunggulan Rencana Akademik D3 RPLA
Kurikulum Berbasis Industri
Rencana akademik kami dirancang sesuai dengan kebutuhan pasar kerja, memastikan lulusan siap bersaing secara global.
Kolaborasi dengan Industri
Dukungan dari mitra industri memungkinkan mahasiswa untuk belajar langsung dari para ahli dan memahami tren teknologi terkini.
Metode Pembelajaran Aktif
Kami menerapkan pendekatan praktis melalui kerja kelompok, studi kasus, dan proyek kolaboratif yang mendorong mahasiswa berpikir kritis dan kreatif.
